Tendências de mercado para matérias-primas de displays de LED (2026)

I. Circuitos integrados de drivers de LED (o maior problema de custo deste ano)

Fabricante principal: ICN/FM/SM/DP

(1) Aumento de preço:

① CIs de corrente constante de uso geral (telas grandes externas, mercado de locação de baixo custo) +15% para 25% ano após ano.

② CIs de cátodo comum, CIs de alta taxa de atualização e CIs específicos de passo fino: aumento cumulativo de preço de 25% a 33% em maio; a ICN aumentou oficialmente os preços em toda a sua linha de produtos em mais de 30%.

③Os modelos de mercado à vista apresentam um prêmio significativo, enquanto os preços para pedidos de contratos de longo prazo permanecem relativamente estáveis.

(2) Prazo de entrega:

① Componentes padrão: 6 a 8 semanas; componentes de passo fino/cátodo comum (em menor quantidade): 8 a 12 semanas; alguns modelos estão atualmente fora de estoque.

(3) A causa principal do aumento de preços:

①A capacidade de produção de wafers de 8 polegadas está sendo fortemente consumida por chips de alta potência para servidores de IA, os preços das fundições continuam a subir, os fabricantes priorizam grandes clientes com contratos de longo prazo, enquanto os fabricantes de painéis de pequeno e médio porte são forçados a aceitar preços altos para compras no mercado à vista.

(4) Perspectivas para o segundo semestre do ano:

①É improvável uma correção significativa, os preços à vista tendem a subir novamente durante a alta temporada, com estoques no exterior de setembro a novembro. Recomenda-se garantir os preços dos modelos principais por meio de contratos trimestrais de longo prazo.

II. Chips de LED e lâmpadas SMD/COB

(1) Chip de tela RGB:

① Chips de uso geral para exteriores com espaçamento de pixels maior (P3/P4/P5 e superior): a oferta e a procura estão equilibradas, os preços estão a registar um aumento moderado de +5% para 10%.

②Mini RGB e flip chip (passo fino P1.8 e inferior, COB) Equilíbrio apertado entre oferta e demanda +12% para 22%, os principais fabricantes de embalagens estão garantindo capacidade primeiro.

③ Chips de LED vermelho/amarelo: escassez de matéria-prima índio, os preços continuam a subir.

(2) Lâmpada LED embalada (1515, 2020, 2727, 3535 para exterior):

①A disparada dos preços da pasta de prata: os preços da prata subiram acentuadamente ano após ano, e a pasta de prata representa mais de 301 TP3T dos custos de embalagem.

②Aumento anual contínuo das lâmpadas LED SMD padrão de 6% para 14%.

③LEDs COB com flip chip apresentam capacidade de produção limitada e preços premium persistentes.

III. PCB e CCL (segunda maior pressão de custo para módulos)

①Aumento cumulativo de 40% para 55% no acumulado do ano.

②Os preços do tecido de fibra de vidro de grau eletrônico e da folha de cobre estão subindo em conjunto, e as placas de circuito impresso de alta IA continuam a absorver a capacidade de produção de folha de cobre fina.

③Placas de circuito impresso padrão para displays de LED (face simples/dupla): aumento anual de 18% para 25%.

④Os preços de PCBs de alta precisão e passo fino, com cobre espesso e requisitos de impedância, aumentaram em quase 30%.

IV. Metais não ferrosos (carcaças, materiais de soldagem, materiais termicamente condutores)

(1) Cobre (Cobre Eletrolítico):

①Os preços do cobre permanecem em um nível elevado, entre 105.000 e 107.000 RMB/tonelada, um aumento de mais de 301.000 RMB/tonelada em relação ao ano anterior.

Impacto: o custo da folha de cobre para placas de circuito impresso, dos cabos de energia e dos materiais de dissipação de calor de cobre continua a aumentar.

(2) Lingotes de alumínio (carcaça de alumínio fundido, perfis de alumínio):

①Os preços do alumínio oscilaram entre 23.000 e 23.800 RMB/tonelada, um aumento de aproximadamente 181 TP3T em relação ao ano anterior.

Impacto direto: custos para gabinetes e estruturas de alumínio fundido de 640 x 480 e 960 x 960, taxas de processamento de gabinetes aumentaram de 5% para 12%.

(3) Estanho metálico (solda, pasta de solda):

①Os preços à vista continuam a atingir novos patamares, com ganhos anuais superiores a 40%.

Fator de risco: O fornecimento de minério de estanho está se tornando mais restrito; se os preços continuarem a subir, o custo dos consumíveis de soldagem aumentará ainda mais.

V. Componentes de fontes de alimentação e fontes de alimentação chaveadas para LEDs

① Existe uma diferenciação significativa entre MOSFETs, circuitos integrados de gerenciamento de energia e capacitores eletrolíticos.

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