Markttrends für Rohstoffe für LED-Displays (2026)

I. LED-Treiber-ICs (der größte Kostenfaktor in diesem Jahr)

Haupthersteller: ICN/FM/SM/DP

(1) Preiserhöhung:

①Allgemeine Konstantstrom-ICs (große Bildschirme im Außenbereich, Mietmarkt im unteren Preissegment) +15% bis 25% pro Jahr.

②Gemeinsame Kathoden-ICs, ICs mit hoher Bildwiederholfrequenz und spezielle ICs mit feinem Rastermaß: Kumulative Preiserhöhung von 25% auf 33% im Mai, ICN erhöhte offiziell die Preise für die gesamte Produktpalette um über 30%.

③ Spotmarktmodelle erzielen einen deutlichen Aufschlag, während die Preise für langfristige Vertragsaufträge relativ stabil bleiben.

(2) Lieferzeit:

①Standardkomponenten 6 bis 8 Wochen, seltene Feinteilungs-/Gemeinschaftskathodenkomponenten 8 bis 12 Wochen, wobei einige Modelle derzeit nicht auf Lager sind.

(3) Die Hauptursache für den Preisanstieg:

①Die Produktionskapazitäten für ausgereifte 8-Zoll-Wafer werden stark durch Leistungschips für KI-Server beansprucht, die Foundry-Preise steigen weiter, die Hersteller priorisieren Großkunden mit langfristigen Verträgen, während kleine und mittlere Panelhersteller gezwungen sind, hohe Preise für Spotmarktkäufe zu akzeptieren.

(4) Ausblick für das zweite Halbjahr:

①Ein deutlicher Rückgang ist unwahrscheinlich, die Spotpreise dürften während der Hochsaison wieder stark ansteigen, die Lagerbestände im Ausland werden von September bis November aufgefüllt, daher wird empfohlen, die Preise für wichtige Modelle durch vierteljährliche Langzeitverträge zu sichern.

II. LED-Chips & SMD/COB-Lampe

(1) RGB-Anzeigechip:

①Allgemeine Outdoor-Chips für größere Pixelabstände (P3/P4/P5 und höher): Angebot und Nachfrage sind ausgeglichen, die Preise verzeichnen einen moderaten Anstieg von +5% auf 10%.

②Mini RGB und Flip-Chip (Feinraster P1.8 und darunter, COB) Enges Angebot und Nachfragegleichgewicht +12% bis 22%, führende Gehäusehersteller sichern sich zuerst die Kapazität.

③Rot/gelbe LED-Chips: Rohstoffknappheit Indium, Preise steigen weiter.

(2) Verpackte LED-Lampe (1515, 2020, 2727, 3535 für den Außenbereich):

①Explosiv steigende Silberpastepreise, die Silberpreise sind von Jahr zu Jahr stark gestiegen, Silberpaste macht über 301.000 Tonnen der Verpackungskosten aus.

②Standard SMD LED-Lampe 6% bis 14% jährlich steigend.

③COB-Flip-Chip-LEDs: geringe Produktionskapazität und anhaltende Preisaufschläge.

III.PCB & CCL (zweitgrößter Kostenfaktor für Module)

①Kumulierter Anstieg von 401 TP3T auf 551 TP3T seit Jahresbeginn.

②Die Preise für Glasfasergewebe in Elektronikqualität und Kupferfolie steigen parallel, die Produktionskapazitäten für dünne Kupferfolien werden weiterhin stark beansprucht.

③Standard-Leiterplatten für LED-Anzeigen (ein-/doppelseitig) 18% bis 25% jährlich steigend.

④Die Preise für hochpräzise Leiterplatten mit feiner Rasterteilung, die dicke Kupferschichten und hohe Impedanzanforderungen aufweisen, sind um fast 30% gestiegen.

IV. Nichteisenmetalle (Gehäuse, Schweißmaterialien, wärmeleitende Materialien)

(1) Kupfer (Elektrolytisches Kupfer):

①Die Kupferpreise verharren weiterhin auf einem hohen Niveau von 105.000 bis 107.000 RMB/Tonne, ein Anstieg um mehr als 301.000 Tonnen im Jahresvergleich.

Auswirkungen: Die Kosten für Kupferfolie auf Leiterplatten, Stromkabel und Kupfer-Wärmeableitungsmaterialien steigen weiter.

(2) Aluminiumbarren (Gehäuse aus Aluminium-Druckguss, Aluminiumprofile):

①Die Aluminiumpreise schwankten im Bereich von 23.000 bis 23.800 RMB/Tonne, was einem Anstieg von rund 181.000 Tonnen gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Direkte Auswirkungen: Die Kosten für 640 x 480 und 960 x 960 große Aluminium-Druckgussgehäuse und -rahmen sowie die Bearbeitungsgebühren für Gehäuse stiegen um 51 TP3T auf 121 TP3T.

(3) Zinnmetall (Lot, Lötpaste):

①Die Spotpreise erreichen weiterhin neue Höchststände, mit jährlichen Zuwächsen von über 401 TP3T.

Risikofaktor: Da sich das Angebot an Zinnerz verknappt, werden die Kosten für Schweißzusatzwerkstoffe weiter steigen, wenn die Preise weiter steigen.

V. Stromversorgungskomponenten und LED-Schaltnetzteile

① Zwischen MOSFETs, Leistungsmanagement-ICs und Elektrolytkondensatoren bestehen erhebliche Unterschiede.

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