LED显示屏原材料市场趋势（2026年）

一、LED驱动IC（今年最大的成本痛点）

主流制造商：ICN/FM/SM/DP

（1）价格上涨：

①通用恒流集成电路（户外大型LED屏幕, （低端租赁市场）+15% 至 25% 同比。.

②共阴极集成电路、高刷新率集成电路和细间距专用集成电路：5 月份累计价格上涨 25% 至 33%，ICN 正式将其全线产品价格上调超过 30%。

③现货市场模式的溢价较高，而长期合同订单的价格则保持相对稳定。

（2）交货周期：

①标准元件交货期为 6 至 8 周，稀有细间距/共阴极元件交货期为 8 至 12 周，部分型号目前缺货。

（3）价格上涨的根本原因：

①成熟的8英寸晶圆产能被人工智能服务器的功率芯片大量消耗，代工厂价格持续上涨，制造商优先考虑与大客户签订长期合同，而中小面板制造商被迫接受现货市场采购的高价。

（4）下半年展望：

①不太可能出现大幅回调，现货价格在旺季容易再次飙升，海外库存时间为9月至11月，建议通过季度长期合同锁定重点型号的价格。

二、LED芯片和SMD/COB灯

（1）RGB显示芯片：

①适用于较大像素间距（P3/P4/P5 及以上）的户外通用芯片供需平衡，价格出现温和上涨，涨幅为 +5% 至 10%。

②Mini RGB 和倒装芯片（细间距 P1.8 及以下，COB）供需平衡紧张 +12% 至 22%，领先的封装制造商正在优先确保产能。

③红色/黄色LED芯片：原材料铟短缺，价格持续走强。

（2）包装式LED灯（1515、2020、2727、3535户外型）：

①银浆价格飞涨，银价逐年大幅上涨，银浆占包装成本的30%以上。

②标准SMD LED灯6%至14%逐年增加。

③COB倒装芯片LED产能紧张，价格溢价持续存在。

三、PCB和CCL（模块成本压力第二大因素）

①今年迄今为止累计增长40%至55%。

②电子级玻璃纤维布和铜箔价格同步上涨，高AI电路板持续抢占薄铜箔产能。

③LED显示屏标准PCB（单面/双面）18%至25%逐年增加。

④具有厚铜和阻抗要求的高精度、细间距 PCB 的价格上涨了近 30%。

四、有色金属（房屋结构材料、焊接材料、导热材料）

（1）铜（电解铜）：

①铜价维持在105,000至107,000元/吨的高位，同比上涨超过30%。

影响：PCB铜箔成本, 电源线, 铜散热材料的使用量持续上升。.

（2）铝锭（压铸铝外壳、铝型材）：

①铝价在每吨23000元至23800元人民币之间波动，同比上涨约18%。

直接影响：640 x 480 和 960 x 960 压铸铝柜体和框架的成本，柜体加工费增加 5% 至 12%。

（3）锡金属（焊锡、焊膏）：

①现货价格继续上涨，同比涨幅超过 40%。

风险因素：锡矿石供应趋紧，如果价格继续上涨，焊接耗材成本将进一步增加。

五、电源组件和LED开关电源

①MOSFET、电源管理IC和电解电容器之间存在显著差异。

②高压工业控制 MOSFET 和高端功率 IC 供应短缺，价格上涨 10% 至 20%，交货期延长。.

③标准低压消费级元件，供应充足，价格上涨有限。.

④成品LED显示屏开关电源，价格同比上涨7%至15%。.

六、控制系统组件：

Nova/Linsn/Huidu/Colorlight：

①由于晶圆生产能力的限制，主控芯片也面临制约，接收卡和高端发送卡的价格上涨了8%至18%。.

②连接器、端子和扁平电缆的价格随着铜价的上涨而稳步上涨。.

七、2026年下半年原材料整体前景展望：

①驱动IC PCB和Mini LED芯片的价格仍然很高，旺季期间很可能进一步上涨，不太可能出现大幅回落。.

②高位大幅波动，波动性受地缘政治因素和海外降息预期驱动，出现大趋势性下跌的可能性较低。.

③标准户外LED采用宽间距和低端材料，供需相对宽松，上升势头不足。.

④随着晶圆厂继续优先生产人工智能计算芯片，LED相关材料的交货周期进一步延长，现货市场溢价也在扩大。.