LED 디스플레이 원자재 시장 동향(2026년)

1. LED 드라이버 IC (올해 가장 큰 비용 부담 요인)

주요 제조업체: ICN/FM/SM/DP

(1)가격 인상:

① 범용 정전류 IC(야외 대형 스크린, 저가형 렌탈 시장) +15%에서 25%로 매년 증가.

②공통 음극 IC, 고주사율 IC 및 미세 피치 전용 IC: 5월 한 달간 누적 가격 인상 25%에서 33%까지, ICN은 전 제품 라인에 걸쳐 30% 이상 가격을 공식적으로 인상했습니다.

③현물 시장 모델은 상당한 프리미엄이 붙는 반면, 장기 계약 주문 가격은 비교적 안정적으로 유지됩니다.

(2)리드 타임:

①표준 부품은 6~8주, 희귀한 미세 피치/공통 음극 부품은 8~12주가 소요되며, 일부 모델은 현재 재고가 없습니다.

(3) 가격 인상의 근본 원인:

① 성숙한 8인치 웨이퍼 생산 능력은 AI 서버용 고성능 칩 생산에 집중적으로 소모되고 있으며, 파운드리 가격은 계속 상승하고 있습니다. 제조업체들은 장기 계약을 체결하는 주요 고객을 우선시하는 반면, 중소 패널 제조업체들은 현물 시장에서 높은 가격으로 웨이퍼를 구매할 수밖에 없는 상황입니다.

(4) 하반기 전망:

① 상당한 가격 하락은 없을 것으로 예상되며, 성수기에는 현물 가격이 다시 급등할 가능성이 높습니다. 9월부터 11월까지 해외 재고 확보가 이루어지므로, 주요 모델은 분기별 장기 계약을 통해 가격을 고정하는 것이 좋습니다.

2. LED 칩 및 SMD/COB 램프
(1)RGB 디스플레이 칩:

①화소 크기가 큰 실외용 범용 칩(P3/P4/P5 이상)의 경우, 수요와 공급이 균형을 이루면서 가격이 5%에서 10%까지 완만하게 상승하고 있습니다.

② 미니 RGB 및 플립 칩(미세 피치 P1.8 이하, COB) 공급과 수요의 균형이 매우 빠듯하며, 12%에서 22%까지 공급이 확대됨에 따라 주요 패키징 제조업체들이 우선적으로 생산 능력을 확보하고 있습니다.

③적색/황색 LED 칩: 원자재인 인듐 부족으로 가격이 계속 상승하고 있습니다.

(2)패키지형 LED 램프(1515, 2020, 2727, 3535 옥외용):

①급등하는 은 페이스트 가격, 은 가격이 전년 대비 급격히 상승했으며, 은 페이스트는 포장 비용의 301,300톤 이상을 차지합니다.

②표준 SMD LED 램프는 6%에서 14%로 전년 대비 증가했습니다.

③COB 플립칩 LED는 생산 능력 부족과 지속적인 가격 프리미엄으로 어려움을 겪고 있습니다.

3. PCB 및 CCL (모듈 비용 부담 요인 중 두 번째로 큰 비중을 차지함)

①연초 이후 누적 증가분은 40%에서 55%로 증가했습니다.

②전자용 유리섬유 직물과 동박 가격이 함께 상승하고 있으며, 고AI 회로기판 수요가 증가함에 따라 박판 동박 생산 설비가 계속해서 빠르게 확보되고 있다.

③LED 디스플레이용 표준 PCB(단면/양면)는 매년 18%에서 25%로 증가했습니다.

④두꺼운 구리와 높은 임피던스 요구 사항을 특징으로 하는 고정밀, 미세 피치 PCB의 가격이 거의 30% 상승했습니다.

4. 비철금속(하우징, 용접 재료, 열전도 재료)
(1)구리(전해구리):

①구리 가격은 톤당 105,000~107,000위안의 높은 수준을 유지하고 있으며, 이는 전년 대비 301,300만 위안 이상 상승한 수치입니다.

영향: PCB용 동박, 전력 케이블 및 구리 방열재의 가격이 지속적으로 상승하고 있습니다.

(2) 알루미늄 주괴(다이캐스팅 알루미늄 하우징, 알루미늄 프로파일):

①알루미늄 가격은 톤당 23,000~23,800위안 범위에서 변동했으며, 이는 전년 대비 약 181톤 상승한 수치입니다.

직접적인 영향: 640 x 480 및 960 x 960 다이캐스트 알루미늄 캐비닛 및 프레임 비용, 캐비닛 가공 수수료가 5% 증가하여 12%가 되었습니다.

(3) 주석 금속(납땜, 납땜 페이스트):

①현물 가격은 계속해서 새로운 기록을 경신하며 전년 대비 40%를 넘어섰습니다.

위험 요인: 주석 광석 공급이 부족해지고 있으며, 가격이 계속 상승할 경우 용접 소모품 비용이 더욱 증가할 것입니다.

5. 전원 공급 부품 및 LED 스위칭 전원 공급 장치

① MOSFET, 전력 관리 IC 및 전해 콘덴서 간에는 상당한 차이가 있습니다.

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