Características da tela GOB

A tecnologia de encapsulamento GOB é essencialmente uma tecnologia SMD, mas reforça e fortalece a tela SMD.

Uma camada de resina epóxi transparente especial é aplicada uniformemente na superfície do módulo SMD montado. Após a cura, esse adesivo forma uma camada protetora de alta dureza e alta transmitância que encapsula todos os LEDs, juntas de solda e terminais, criando uma blindagem protetora.

As características (vantagens) de uma tela GOB são as seguintes:

(1) Proteção Superior

—Resistência a impactos e choques: A camada rígida de gel resiste eficazmente a impactos externos, arranhões e vibrações.

Em cenários propensos a colisões físicas — como aluguéis, apresentações ao vivo e espaços públicos de grande circulação — reduz significativamente o risco de danos às lâmpadas de LED.

—Resistência à umidade e poeira: O encapsulamento em gel veda todas as frestas entre os chips de LED, bloqueando eficazmente a entrada de umidade, poeira, névoa salina e sulfeto.

Isso melhora a estabilidade da tela em ambientes adversos e prolonga sua vida útil.

(2) Alta confiabilidade e estabilidade

—Ao cobrir os chips de LED com adesivo protetor, as juntas de solda entre os chips de LED e a placa de circuito impresso são reforçadas, reduzindo problemas como soldas frias e falhas nos LEDs causadas pela expansão e contração térmica e vibração.

—A taxa geral de falhas é significativamente reduzida, tornando-a particularmente adequada para aplicações que exigem operação ininterrupta a longo prazo.

(3) Dissipação de calor aprimorada

—Um adesivo termicamente condutor específico pode conduzir e dispersar de forma mais uniforme o calor gerado pelo chip de LED durante o funcionamento, evitando o acúmulo localizado de calor.

Isso ajuda a reduzir a temperatura de operação do chip LED e retarda a degradação da luz.

(4) Superfície lisa, experiência visual aprimorada

—Ao preencher os espaços entre os LEDs, a superfície da tela torna-se um plano uniforme, reduzindo a granulação.

—A superfície lisa ajuda a reduzir os reflexos, tornando a visualização mais confortável e suprimindo, em certa medida, os padrões de moiré.

(5) Alta relação custo-benefício

—Em comparação com a tecnologia COB, que exige a reconstrução de uma linha de produção completamente nova, a tecnologia GOB adiciona um processo a uma linha de produção SMD existente e consolidada, resultando em custos de atualização técnica mais baixos.

Isso permite manter um preço muito competitivo, ao mesmo tempo que melhora a confiabilidade.

 

No entanto, também precisamos estar cientes das desvantagens das telas GOB.

1) A tela GOB oferece apenas reforço externo, o que não resolve os defeitos estruturais físicos inerentes às lâmpadas LED SMD (como suportes e fios de ouro, que continuam sendo pontos potenciais de falha).

2) Possíveis problemas de qualidade do adesivo

—Se for utilizado um adesivo de qualidade inferior ou se o processo de cura for inadequado, a camada adesiva pode amarelar com o tempo, afetando a cor e o brilho da tela.

—Se a transmitância luminosa da camada adesiva for insuficiente, ocorrerá perda de luz, exigindo um brilho inicial maior dos chips de LED para compensar.

3) Alta dificuldade de reparo

Essa é a principal desvantagem do GOB. Se um único chip de LED falhar, o reparo exige o uso de ferramentas como um soprador térmico para aquecer a área localmente e remover cuidadosamente o adesivo endurecido antes da substituição.

O processo é extremamente complexo, exige alta habilidade técnica e tem grande probabilidade de danificar os chips de LED adjacentes que ainda estão em boas condições. A eficiência e a taxa de sucesso do reparo são menores do que as dos LEDs SMD tradicionais.