Merkmale des GOB-Bildschirms

Die GOB-Verpackungstechnologie ist im Wesentlichen SMD-Technologie, verstärkt und optimiert aber den SMD-Bildschirm.

Auf die Oberfläche des montierten SMD-Moduls wird eine Schicht aus speziellem, transparentem Epoxidharz gleichmäßig aufgetragen. Nach dem Aushärten bildet dieser Klebstoff eine hochharte, hochtransparente Schutzschicht, die alle LEDs, Lötstellen und Anschlüsse umschließt und so einen Schutzschild bildet.

Die Merkmale (Vorteile) eines GOB-Bildschirms sind folgende:

(1) Überlegener Schutz

—Stoß- und Stoßfestigkeit: Die starre Gelschicht widersteht effektiv äußeren Stößen, Kratzern und Vibrationen.

In Situationen, in denen es häufig zu physischen Kollisionen kommt – wie etwa bei Vermietungen, Bühnenaufführungen und in stark frequentierten öffentlichen Bereichen – verringert es das Risiko von Beschädigungen an LED-Lampen erheblich.

—Feuchtigkeits- und Staubbeständigkeit: Die Gelkapselung dichtet alle Spalten zwischen den LED-Chips ab und verhindert so wirksam das Eindringen von Feuchtigkeit, Staub, Salznebel und Sulfiden.

Dies verbessert die Stabilität des Displays unter rauen Umgebungsbedingungen und verlängert die Gesamtlebensdauer.

(2) Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität

—Durch das Abdecken der LED-Chips mit einem Schutzkleber werden die Lötstellen zwischen den LED-Chips und der Leiterplatte verstärkt, wodurch Probleme wie kalte Lötstellen und LED-Ausfälle aufgrund von Wärmeausdehnung und -kontraktion sowie Vibrationen reduziert werden.

—Die Gesamtausfallrate wird deutlich reduziert, wodurch es sich besonders für Anwendungen eignet, die einen langfristigen, ununterbrochenen Betrieb erfordern.

(3) Verbesserte Wärmeableitung

—Ein spezieller wärmeleitender Klebstoff kann die vom LED-Chip während des Betriebs erzeugte Wärme gleichmäßiger leiten und verteilen und so eine lokale Wärmeansammlung verhindern.

Dies trägt dazu bei, die Betriebstemperatur des LED-Chips zu senken und den Lichtabfall zu verlangsamen.

(4) Glatte Oberfläche, verbesserte visuelle Wahrnehmung

—Durch das Füllen der Lücken zwischen den LEDs wird die Displayoberfläche zu einer nahtlosen Ebene, wodurch die Körnigkeit reduziert wird.

—Die glatte Oberfläche trägt dazu bei, Reflexionen zu reduzieren, was den Sehkomfort erhöht und Moiré-Muster bis zu einem gewissen Grad unterdrückt.

(5) Hohe Kosteneffizienz

—Im Vergleich zu COB, das den Aufbau einer komplett neuen Produktionslinie erfordert, fügt GOB einer bestehenden, ausgereiften SMD-Produktionslinie einen Prozess hinzu, was zu geringeren Kosten für die technische Modernisierung führt.

Dadurch kann ein sehr wettbewerbsfähiger Preis beibehalten und gleichzeitig die Zuverlässigkeit verbessert werden.

 

Allerdings müssen wir uns auch der Nachteile von GOB-Bildschirmen bewusst sein.

1) Der GOB-Bildschirm bietet lediglich eine externe Verstärkung, die die systembedingten physikalischen Strukturdefekte von SMD-LED-Lampen (wie Halterungen und Golddrähte, die weiterhin potenzielle Fehlerquellen darstellen) nicht beheben kann.

2) Mögliche Probleme mit der Klebstoffqualität

—Wird ein minderwertiger Klebstoff verwendet oder ist der Aushärtungsprozess unzureichend, kann die Klebstoffschicht mit der Zeit vergilben, was die Farbwiedergabe und Helligkeit des Displays beeinträchtigt.

—Ist die Lichtdurchlässigkeit der Klebeschicht unzureichend, kommt es zu Lichtverlusten, die eine höhere Anfangshelligkeit der LED-Chips erfordern, um dies auszugleichen.

3) Hoher Reparaturaufwand

Dies ist der größte Nachteil von GOB. Wenn ein einzelner LED-Chip ausfällt, muss zur Reparatur ein Heißluftgebläse verwendet werden, um die Stelle lokal zu erhitzen und den ausgehärteten Klebstoff vorsichtig zu entfernen, bevor der Chip ausgetauscht werden kann.

Das Verfahren ist äußerst komplex, erfordert hohe technische Fachkenntnisse und birgt ein hohes Risiko, benachbarte, intakte LED-Chips zu beschädigen. Reparatureffizienz und Erfolgsquote sind geringer als bei herkömmlichen SMD-Bauteilen.