Características de la pantalla GOB

La tecnología de empaquetado GOB es esencialmente tecnología SMD, pero refuerza y fortalece la pantalla SMD.

Se aplica uniformemente una capa de resina epoxi transparente especial sobre la superficie del módulo SMD ensamblado. Tras el curado, este adhesivo forma una capa protectora de alta dureza y alta transmitancia que encapsula todos los LED, las uniones de soldadura y los cables, creando un escudo protector.

Las características (ventajas) de una pantalla GOB son las siguientes:

(1) Protección superior

—Resistencia a impactos y golpes: La capa de gel rígida resiste eficazmente los impactos externos, los arañazos y las vibraciones.

En situaciones propensas a colisiones físicas, como alquileres, representaciones teatrales y espacios públicos de mucho tránsito, reduce significativamente el riesgo de daños en las lámparas LED.

—Resistencia a la humedad y al polvo: La encapsulación en gel sella todos los espacios entre los chips LED, bloqueando eficazmente la entrada de humedad, polvo, niebla salina y sulfuro.

Esto mejora la estabilidad de la pantalla en entornos adversos y prolonga su vida útil general.

(2) Alta fiabilidad y estabilidad

—Al recubrir los chips LED con adhesivo protector, se refuerzan las uniones de soldadura entre los chips LED y la placa de circuito impreso, lo que reduce problemas como soldaduras frías y fallos en los LED causados por la expansión y contracción térmica y las vibraciones.

—La tasa de fallos general se reduce significativamente, lo que lo hace especialmente adecuado para aplicaciones que requieren un funcionamiento ininterrumpido a largo plazo.

(3) Disipación de calor mejorada

—Un adhesivo termoconductor específico puede conducir y dispersar de manera más uniforme el calor generado por el chip LED durante su funcionamiento, evitando la acumulación de calor localizado.

Esto ayuda a reducir la temperatura de funcionamiento del chip LED y ralentiza la degradación de la luz.

(4) Superficie lisa, experiencia visual mejorada

—Al rellenar los huecos entre los LED, la superficie de la pantalla se convierte en un plano uniforme, lo que reduce la granulosidad.

—La superficie lisa ayuda a reducir los reflejos, lo que hace que la visualización sea más cómoda y suprime en cierta medida los patrones de moiré.

(5) Alta rentabilidad

—En comparación con COB, que requiere reconstruir una línea de producción completamente nueva, GOB añade un proceso a una línea de producción SMD existente y consolidada, lo que resulta en menores costos de actualización técnica.

Esto le permite mantener un precio muy competitivo a la vez que mejora la fiabilidad.

 

Sin embargo, también debemos tener en cuenta las desventajas de las pantallas GOB.

1) La malla GOB solo proporciona refuerzo externo, lo que no puede solucionar los defectos estructurales físicos inherentes de las lámparas LED SMD (como los soportes y los cables de oro, que siguen siendo puntos potenciales de fallo).

2) Posibles problemas de calidad del adhesivo

—Si se utiliza un adhesivo de baja calidad o el proceso de curado es inadecuado, la capa adhesiva puede amarillear con el tiempo, afectando al color y al brillo de la pantalla.

—Si la transmitancia de luz de la capa adhesiva es insuficiente, provocará una pérdida de luz, lo que requerirá un mayor brillo inicial de los chips LED para compensar.

3) Alta dificultad de reparación

Este es el principal inconveniente de GOB. Si falla un solo chip LED, la reparación requiere el uso de herramientas como una pistola de calor para calentar la zona afectada y retirar cuidadosamente el adhesivo endurecido antes de reemplazarlo.

El proceso es extremadamente complejo, exige una gran habilidad técnica y es muy probable que dañe los chips LED circundantes que estén en buen estado. La eficiencia y la tasa de éxito de la reparación son inferiores a las de la tecnología SMD tradicional.