GOB 화면의 특징

GOB 패키징 기술은 기본적으로 SMD 기술이지만, SMD 스크린을 강화하고 성능을 향상시킨 기술입니다.

특수 투명 에폭시 수지 층이 조립된 SMD 모듈 표면에 고르게 도포됩니다. 경화 후, 이 접착제는 모든 LED, 납땜 접합부 및 리드를 감싸는 고경도, 고투과율의 보호층을 형성하여 보호막을 만듭니다.

GOB 스크린의 특징(장점)은 다음과 같습니다.

(1) 탁월한 보호

—충격 및 진동 저항성: 견고한 젤 층이 외부 충격, 긁힘 및 진동에 효과적으로 견뎌냅니다.

임대 환경, 무대 공연, 유동 인구가 많은 공공장소 등 물리적 충돌이 발생하기 쉬운 상황에서 LED 램프 손상 위험을 크게 줄여줍니다.

—방습 및 방진: 젤 캡슐화는 LED 칩 사이의 모든 틈을 밀봉하여 습기, 먼지, 염수 분무 및 황화물 침투를 효과적으로 차단합니다.

이는 열악한 환경에서 디스플레이의 안정성을 향상시키고 전체 수명을 연장합니다.

(2) 높은 신뢰성과 안정성

LED 칩에 보호 접착제를 도포함으로써 LED 칩과 PCB 기판 사이의 납땜 접합부를 강화하여 냉납 현상이나 열팽창 및 수축, 진동으로 인한 LED 고장과 같은 문제를 줄일 수 있습니다.

—전반적인 고장률이 크게 감소하여 장기간 중단 없는 작동이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다.

(3) 열 방출 개선

—특수 열전도성 접착제를 사용하면 작동 중 LED 칩에서 발생하는 열을 더욱 고르게 전달하고 분산시켜 국부적인 열 축적을 방지할 수 있습니다.

이는 LED 칩의 작동 온도를 낮추고 빛의 감쇠 속도를 늦추는 데 도움이 됩니다.

(4) 매끄러운 표면, 향상된 시각적 경험

LED 사이의 간격을 메움으로써 디스플레이 표면이 매끄러운 평면이 되어 화면의 거칠어짐이 줄어듭니다.

매끄러운 표면은 반사를 줄여 시청을 더욱 편안하게 하고 모아레 현상을 어느 정도 억제하는 데 도움이 됩니다.

(5) 높은 비용 효율성

—완전히 새로운 생산 라인을 재구축해야 하는 COB 방식과 달리, GOB 방식은 기존의 성숙한 SMD 생산 라인에 공정을 추가하는 방식이므로 기술 업그레이드 비용이 절감됩니다.

이를 통해 가격 경쟁력을 유지하면서도 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

 

하지만 GOB 스크린의 단점도 인지해야 합니다.

1) GOB 스크린은 외부 보강만 제공하며, SMD LED 램프의 고유한 물리적 구조적 결함(예: 브래킷 및 금선 등 잠재적 고장 지점)을 해결할 수 없습니다.

2) 접착제 품질 관련 잠재적 문제

—품질이 떨어지는 접착제를 사용하거나 경화 과정이 부적절할 경우, 접착층이 시간이 지남에 따라 황변되어 디스플레이 색상과 밝기에 영향을 미칠 수 있습니다.

—접착층의 광투과율이 불충분하면 광손실이 발생하여 이를 보상하기 위해 LED 칩의 초기 밝기를 더 높여야 합니다.

3) 수리 난이도가 높음

이것이 GOB의 가장 큰 단점입니다. LED 칩 하나가 고장 나면, 수리하려면 열풍기 같은 도구를 사용하여 해당 부위를 부분적으로 가열하고 굳은 접착제를 조심스럽게 제거한 후 교체해야 합니다.

이 공정은 매우 복잡하고 높은 기술력을 요구하며, 주변의 정상적인 LED 칩에 손상을 줄 가능성이 매우 높습니다. 수리 효율과 성공률은 기존 SMD 방식보다 낮습니다.