GOBスクリーンの特徴

GOBパッケージング技術は基本的にSMD技術ですが、SMDスクリーンを強化・強化するものです。

組み立てられたSMDモジュールの表面に、特殊な透明エポキシ樹脂を均一に塗布します。硬化後、この接着剤は高硬度かつ高透過率の保護層を形成し、すべてのLED、はんだ接合部、リード線を包み込み、保護シールドを作り出します。

GOBスクリーンの特徴（利点）は以下のとおりです。

（１）優れた保護性能

—耐衝撃性：硬質なゲル層が、外部からの衝撃、傷、振動に効果的に耐えます。

レンタル物件、舞台公演、人通りの多い公共スペースなど、物理的な衝突が発生しやすい状況では、LEDランプの損傷リスクを大幅に低減します。

—耐湿性・防塵性：ゲル状の封止材がLEDチップ間の隙間をすべて密閉し、湿気、埃、塩水噴霧、硫化物の侵入を効果的に遮断します。

これにより、過酷な環境下でのディスプレイの安定性が向上し、全体的な寿命が延びます。

（２）高い信頼性と安定性

LEDチップを保護接着剤で覆うことで、LEDチップとPCB基板間の半田接合部が強化され、熱膨張・収縮や振動によって引き起こされる半田不良やLEDの故障などの問題が軽減されます。

全体的な故障率が大幅に低減されるため、長期間の連続稼働が求められる用途に特に適しています。

（３）放熱性の向上

専用の熱伝導性接着剤を使用することで、LEDチップの動作中に発生する熱をより均一に伝導・分散させ、局所的な熱の蓄積を防ぐことができます。

これにより、LEDチップの動作温度が低下し、光量低下が遅くなります。

（４）滑らかな表面、視覚体験の向上

LED間の隙間を埋めることで、ディスプレイ表面は継ぎ目のない平面となり、ざらつきが軽減される。

滑らかな表面は反射を軽減し、より快適な視聴体験を提供するとともに、モアレ模様をある程度抑制します。

（５）高い費用対効果

COBは完全に新しい生産ラインを再構築する必要があるのに対し、GOBは既存の成熟したSMD生産ラインにプロセスを追加するため、技術的なアップグレードコストが低くなります。

これにより、信頼性を向上させながら、非常に競争力のある価格を維持することが可能になります。

 

しかし、GOBスクリーンの欠点についても認識しておく必要がある。

1）GOBスクリーンは外部補強のみを提供するものであり、SMD LEDランプの固有の物理的構造上の欠陥（ブラケットや金線など、故障の可能性のある箇所）に対処することはできません。

2) 接着剤の品質に関する潜在的な問題

接着剤の品質が劣悪であったり、硬化プロセスが不十分であったりすると、接着剤層が時間の経過とともに黄変し、ディスプレイの色や明るさに影響を与える可能性があります。

接着層の光透過率が不十分な場合、光損失が発生し、それを補うためにLEDチップの初期輝度を高くする必要がある。

3) 修理難易度が高い

これがGOBの最も大きな欠点です。LEDチップが1つでも故障した場合、修理にはヒートガンなどの工具を使って該当箇所を局所的に加熱し、硬化した接着剤を慎重に除去してから交換する必要があります。

このプロセスは非常に複雑で、高度な技術スキルが求められ、周囲の正常なLEDチップを損傷する可能性が非常に高い。修理効率と成功率は、従来のSMD方式よりも低い。