Características da tela GOB
A tecnologia de encapsulamento GOB é essencialmente uma tecnologia SMD, porém reforçada e fortalecida. Uma camada de resina epóxi transparente especial é aplicada uniformemente sobre a superfície do módulo SMD montado. Após a cura, esse adesivo forma uma camada protetora de alta dureza e alta transmitância que encapsula todos os LEDs, juntas de solda e terminais, criando uma proteção completa.
Características da tela GOB Ler mais »

