Die GOB-Gehäusetechnologie basiert im Wesentlichen auf der SMD-Technologie, verstärkt und erhöht jedoch die Stabilität des SMD-Bildschirms. Eine Schicht aus speziellem, transparentem Epoxidharz wird gleichmäßig auf die Oberfläche des bestückten SMD-Moduls aufgetragen. Nach dem Aushärten bildet dieser Klebstoff eine hochharte, hochtransparente Schutzschicht, die alle LEDs, Lötstellen und Anschlüsse umschließt und so einen zuverlässigen Schutz gewährleistet.

Die in COB-Bildschirmen verwendete Gehäusetechnologie unterscheidet sich von der herkömmlicher SMD-Bildschirme. Beim SMD-Gehäuseverfahren werden LED-Chips in einer Halterung fixiert, zu einzelnen LED-Perlen verkapselt und diese anschließend auf eine Leiterplatte gelötet. Die Oberfläche weist eine körnige Textur auf; jede LED ist einzeln.

I. Merkmale und Funktionsprinzip von LED-Bildschirmen: ① Die Kerntechnologie von LED-Displays ist die Selbstbeleuchtung, wobei jedes Pixel aus einer winzigen LED-Kugel besteht. ② Das Lichtemissionsprinzip beruht auf der direkten Mischung von RGB-LED-Kugeln zur Lichterzeugung. ③ Der Übergang zwischen den Bildschirmen ist nahtlos, und die Bildschirme können in beliebiger Größe verbunden werden, ohne dass sichtbare Übergänge entstehen.