Por que o processo GOB foi escolhido para o ajuste fino de inclinação?
1) Principais vantagens do processo GOB: ① O processo GOB envolve o encapsulamento da superfície do módulo de LED, após a soldagem dos chips de LED, com uma camada de adesivo óptico transparente especial. ② Proteção física significativamente aprimorada: a camada coloidal formada proporciona impermeabilização, resistência à umidade, proteção contra poeira e resistência a impactos. ③ Isso permite que a tela […]
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