Warum das GOB-Verfahren für LEDs mit feiner Rasterteilung gewählt wurde
1) Die wichtigsten Vorteile des GOB-Verfahrens: ① Beim GOB-Verfahren wird die Oberfläche des LED-Moduls nach dem Verlöten der LED-Chips mit einer Schicht aus speziellem, transparentem optischem Klebstoff verkapselt. ② Deutlich verbesserter physikalischer Schutz: Die entstehende Kolloidschicht bietet effektiven Schutz vor Wasser, Feuchtigkeit, Staub und Stößen. ③ Dadurch wird der Bildschirm […]
Warum das GOB-Verfahren für LEDs mit feiner Rasterteilung gewählt wurde Mehr lesen "

