LED-Displaywände mit COB-Prozess für den Innenbereich
1) Merkmale von COB-LED-Wänden für den Innenbereich: ① Durch die direkte Integration von LED-Chip, Schaltkreisen und Vergussmaterial in die Leiterplatte entfällt das LED-Gehäuse und das Reflow-Lötverfahren, die bei der herkömmlichen SMD-Technologie erforderlich sind. ② Der fortschrittliche Fertigungsprozess nutzt typischerweise die Flip-Chip-Technologie, was zu kürzeren elektrischen Verbindungen und mehr […] führt.
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