Pourquoi le procédé GOB a-t-il été choisi pour les LED à pas fin ?
1) Principaux avantages du procédé GOB : ① Le procédé GOB consiste à encapsuler la surface du module LED, après la soudure des puces LED, avec une couche d’adhésif optique transparent spécial. ② Protection physique considérablement renforcée : la couche colloïdale formée assure une étanchéité efficace, une résistance à l’humidité, à la poussière et aux chocs. ③ Ceci permet à l’écran […]
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