Painéis de LED com processo COB para ambientes internos
1) Características dos Painéis de LED COB para Ambientes Internos: ①Ao integrar diretamente o chip de LED, o circuito e o material de encapsulamento à placa de circuito impresso (PCB), elimina-se a necessidade do encapsulamento do LED e do processo de soldagem por refluxo utilizados na tecnologia SMD tradicional. ②O processo de fabricação avançado geralmente utiliza a tecnologia flip chip, resultando em conexões elétricas mais curtas e maior eficiência.
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