Por que o processo GOB foi escolhido para o ajuste fino de inclinação?

1) As principais vantagens do processo GOB:

①O processo GOB envolve o encapsulamento da superfície do módulo de LED, após a soldagem dos chips de LED, com uma camada de adesivo óptico transparente especial.

②Proteção física significativamente aprimorada: a camada coloidal formada proporciona impermeabilização, resistência à umidade, proteção contra poeira e resistência a impactos de forma eficaz.

③ Isso permite que a tela se adapte a ambientes mais complexos e reduz significativamente o risco de os LEDs se soltarem ou serem danificados por impactos durante a instalação, o transporte ou o uso diário.

④ Desempenho de exibição aprimorado: a camada coloidal pode fundir as fontes de luz pontuais originalmente independentes em um efeito mais próximo de uma fonte de luz de superfície, o que ajuda a melhorar a uniformidade da luz, aumentar o ângulo de visão e pode, até certo ponto, reduzir a interferência do padrão moiré que pode ocorrer durante a captura de imagem.

⑤ Limpeza e manutenção simplificadas: a superfície lisa e uniforme criada pelo revestimento é fácil de limpar, evitando o acúmulo de poeira e manchas de água, reduzindo assim a dificuldade de manutenção a longo prazo.

2) A principal diferença em relação ao processo COB:

① As tecnologias são fundamentalmente diferentes: o GOB é um aprimoramento do processo SMD tradicional, adicionando uma camada protetora aos chips de LED soldados. O COB, por outro lado, representa uma inovação tecnológica, pois dispensa a etapa de encapsulamento do chip de LED, fixando e encapsulando diretamente os chips emissores de luz na placa de circuito impresso (PCB). Portanto, sua estrutura é mais simples e seu nível de integração é maior.

②O GOB é usado principalmente para melhorar a confiabilidade e a adaptabilidade ambiental de displays de LED convencionais e de passo fino, como mostrado na imagem acima. Ele é ideal para cenários com ambientes complexos, potencial contato físico e onde a relação custo-benefício é uma consideração fundamental.

③A tecnologia COB é usada principalmente em aplicações que exigem espaçamento de pixels ultrafino, como P1.2 e inferiores, e em telas de ultra alta definição. Isso ocorre porque sua estrutura permite inerentemente um arranjo de pixels mais denso e, geralmente, apresenta melhor desempenho em termos de confiabilidade e uniformidade visual.

④Diferentes métodos de manutenção: quando um único LED falha em uma tela GOB, teoricamente ainda pode ser reparado; no entanto, as lâmpadas de LED em uma tela COB são integradas diretamente, portanto, se danificadas, geralmente é necessário substituir todo o módulo.

3) A importância do ajuste fino de passo usando GOB:

① Protege eficazmente contra impactos, vibrações e arranhões; o contato acidental com a tela durante a instalação, o transporte ou a limpeza não causará mais o desprendimento ou danos aos LEDs.

②Os adesivos de encapsulamento protegem as juntas de solda e os circuitos, reduzindo problemas como soldagem deficiente e rachaduras causadas por mudanças de temperatura e tensão, melhorando assim a estabilidade do produto a longo prazo.

③O material coloidal preenche os espaços entre os LEDs, fundindo as fontes de luz pontuais originalmente separadas em um efeito mais próximo de uma fonte de luz de superfície. Isso resulta em uma imagem mais uniforme e suave, proporcionando maior conforto visual de perto.

④A superfície é lisa e plana, o que a torna resistente à poeira e às impressões digitais, e fácil de limpar com um pano macio, simplificando bastante a manutenção diária.

⑤A proteção abrangente mitiga eficazmente a degradação causada pela luz e as falhas decorrentes da erosão ambiental e de danos físicos, prolongando assim a vida útil da tela e reduzindo o custo total de propriedade.