¿Por qué se eligió el proceso GOB para Fine Pitch Lead?

1) Las principales ventajas del proceso GOB:

①El proceso GOB consiste en encapsular la superficie del módulo LED, después de que los chips LED hayan sido soldados, con una capa de adhesivo óptico transparente especial.

②Protección física significativamente mejorada: la capa coloidal formada proporciona eficazmente impermeabilización, resistencia a la humedad, protección contra el polvo y resistencia a los impactos.

③Esto permite que la pantalla se adapte a entornos más complejos y reduce significativamente el riesgo de que los LED se desprendan o se dañen debido a golpes durante la instalación, el transporte o el uso diario.

④Mejora del rendimiento de la pantalla: la capa coloidal puede fusionar las fuentes de luz puntuales originalmente independientes en un efecto más parecido al de una fuente de luz superficial, lo que ayuda a mejorar la uniformidad de la luz, aumentar el ángulo de visión y, hasta cierto punto, reducir la interferencia del patrón moiré que puede producirse durante la captura de imágenes.

⑤Limpieza y mantenimiento simplificados: la superficie lisa y sin juntas que crea el revestimiento es fácil de limpiar, lo que evita la acumulación de polvo y manchas de agua, reduciendo así la dificultad del mantenimiento a largo plazo.

2) La principal diferencia con el proceso COB:

①Las tecnologías son fundamentalmente diferentes: GOB es una mejora del proceso SMD tradicional, que añade una capa protectora a los chips LED soldados. COB, por otro lado, representa una innovación tecnológica, ya que omite el paso de encapsulado del chip LED, fijando y encapsulando directamente los chips emisores de luz en la placa PCB. Por lo tanto, su estructura es más simple y su nivel de integración es mayor.

② El GOB se utiliza principalmente para mejorar la fiabilidad y la adaptabilidad ambiental de las pantallas LED convencionales y de paso fino, como se muestra en la imagen superior; es ideal para escenarios con entornos complejos, posible contacto físico y donde la rentabilidad es una consideración clave.

③La tecnología COB se utiliza principalmente en aplicaciones que requieren un paso de píxel ultrafino, como P1.2 e inferiores y pantallas de ultra alta definición, esto se debe a que su estructura permite inherentemente una disposición de píxeles más densa y, por lo general, ofrece un mejor rendimiento en términos de fiabilidad y uniformidad visual.

④Diferentes métodos de mantenimiento: cuando falla un solo LED en una pantalla GOB, teóricamente aún se puede reparar; sin embargo, las lámparas LED en una pantalla COB están integradas directamente, por lo que si se dañan, generalmente es necesario reemplazar todo el módulo.

3) La importancia del paso fino mediante GOB:

① Protege eficazmente contra impactos, vibraciones y arañazos; el contacto accidental con la pantalla durante la instalación, el transporte o la limpieza ya no provocará fácilmente que las perlas LED se desprendan o se dañen.

②Los adhesivos de encapsulación protegen las uniones de soldadura y los circuitos, reduciendo problemas como la mala soldadura y el agrietamiento causados por los cambios de temperatura y la tensión, mejorando así la estabilidad a largo plazo del producto.

③El material coloidal rellena los huecos entre las perlas LED, fusionando las fuentes de luz puntuales originalmente separadas en un efecto más parecido a una fuente de luz superficial, lo que da como resultado una imagen más uniforme y suave, proporcionando una mayor comodidad visual a corta distancia.

④La superficie es lisa y plana, lo que la hace resistente al polvo y a las huellas dactilares, y fácil de limpiar con un paño suave, simplificando enormemente el mantenimiento diario.

⑤La protección integral mitiga eficazmente la degradación de la luz y las averías causadas por la erosión ambiental y los daños físicos, extendiendo así la vida útil general de la pantalla y reduciendo el coste total de propiedad.