Caratteristiche dello schermo GOB

La tecnologia di packaging GOB è essenzialmente una tecnologia SMD, ma rinforza e potenzia lo schermo SMD.

Uno strato di speciale resina epossidica trasparente viene applicato uniformemente sulla superficie del modulo SMD assemblato. Dopo la polimerizzazione, questo adesivo forma uno strato protettivo ad alta durezza e alta trasmittanza che incapsula tutti i LED, le saldature e i conduttori, creando uno scudo protettivo.

Le caratteristiche (vantaggi) di uno schermo GOB sono le seguenti:

(1) Protezione superiore

—Resistenza agli urti e alle vibrazioni: lo strato di gel rigido resiste efficacemente agli urti esterni, ai graffi e alle vibrazioni.

In situazioni soggette a collisioni fisiche, come noleggi, spettacoli teatrali e spazi pubblici ad alta frequentazione, riduce significativamente il rischio di danni alle lampade a LED.

—Resistenza all'umidità e alla polvere: l'incapsulamento in gel sigilla tutti gli spazi tra i chip LED, bloccando efficacemente l'ingresso di umidità, polvere, nebbia salina e solfuri.

Ciò migliora la stabilità del display in ambienti difficili e ne prolunga la durata complessiva.

(2) Elevata affidabilità e stabilità

—Rivestendo i chip LED con un adesivo protettivo, le saldature tra i chip LED e il circuito stampato vengono rinforzate, riducendo problemi come saldature fredde e guasti ai LED causati da dilatazione e contrazione termica e vibrazioni.

—Il tasso di guasto complessivo è notevolmente ridotto, il che lo rende particolarmente adatto per applicazioni che richiedono un funzionamento ininterrotto a lungo termine.

(3) Dissipazione del calore migliorata

—L'adesivo termoconduttivo dedicato è in grado di condurre e disperdere in modo più uniforme il calore generato dal chip LED durante il funzionamento, prevenendo l'accumulo di calore localizzato.

Questo contribuisce a ridurre la temperatura di esercizio del chip LED e a rallentare il decadimento della luce.

(4) Superficie liscia, esperienza visiva migliorata

—Riempendo gli spazi tra i LED, la superficie del display diventa un piano uniforme, riducendo la granulosità.

—La superficie liscia contribuisce a ridurre i riflessi, rendendo la visione più confortevole e attenuando in una certa misura l'effetto moiré.

(5) Elevato rapporto costi-efficacia

Rispetto al COB, che richiede la ricostruzione di una linea di produzione completamente nuova, il GOB aggiunge un processo a una linea di produzione SMD esistente e consolidata, con conseguente riduzione dei costi di aggiornamento tecnico.

Ciò consente di mantenere un prezzo molto competitivo, migliorando al contempo l'affidabilità.

 

Tuttavia, dobbiamo anche essere consapevoli degli svantaggi degli schermi GOB.

1) Lo schermo GOB fornisce solo un rinforzo esterno, che non può risolvere i difetti strutturali fisici intrinseci delle lampade LED SMD (come staffe e fili d'oro, che rimangono potenziali punti di guasto).

2) Potenziali problemi di qualità dell'adesivo

—Se si utilizza un adesivo di qualità inferiore o il processo di polimerizzazione è inadeguato, lo strato adesivo potrebbe ingiallire nel tempo, compromettendo il colore e la luminosità del display.

—Se la trasmittanza luminosa dello strato adesivo è insufficiente, si verificherà una perdita di luce, che richiederà una maggiore luminosità iniziale da parte dei chip LED per compensare.

3) Elevata difficoltà di riparazione

Questo è il principale svantaggio di GOB. Se un singolo chip LED si guasta, la riparazione richiede l'utilizzo di strumenti come una pistola termica per riscaldare localmente l'area e rimuovere con attenzione l'adesivo indurito prima di sostituirlo.

Il processo è estremamente complesso, richiede elevate competenze tecniche ed è altamente probabile che danneggi i chip LED circostanti ancora funzionanti. L'efficienza e il tasso di successo della riparazione sono inferiori rispetto ai tradizionali chip SMD.