GOB 屏幕的特点

GOB封装技术本质上是SMD技术,但它对SMD模块进行了加固和强化。一层特殊的透明环氧树脂均匀涂覆在组装好的SMD模块表面。固化后,这种粘合剂形成高硬度、高透光率的保护层,将所有LED、焊点和引脚封装在一起,形成一个保护层[…]

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