Caratteristiche dello schermo GOB
La tecnologia di packaging GOB è essenzialmente una tecnologia SMD, ma rinforza e irrobustisce lo schermo SMD. Uno strato di speciale resina epossidica trasparente viene applicato uniformemente sulla superficie del modulo SMD assemblato. Dopo la polimerizzazione, questo adesivo forma uno strato protettivo ad alta durezza e alta trasmittanza che incapsula tutti i LED, le saldature e i conduttori, creando uno strato protettivo […]
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