La technologie d'encapsulation GOB est essentiellement une technologie SMD, mais elle renforce et consolide l'écran SMD. Une couche de résine époxy transparente spéciale est appliquée uniformément sur la surface du module SMD assemblé. Après polymérisation, cet adhésif forme une couche protectrice à haute dureté et haute transmittance qui encapsule toutes les LED, les joints de soudure et les broches, créant ainsi une protection […]

La technologie d'encapsulation utilisée pour les écrans COB diffère de celle des écrans SMD traditionnels. Le procédé d'encapsulation des écrans SMD consiste à fixer les puces LED dans un support, à les encapsuler individuellement dans des perles LED, puis à souder ces perles sur un circuit imprimé. La surface présente une texture granuleuse ; chaque LED est séparée et…

I. Caractéristiques et principe de fonctionnement des écrans LED : ① La technologie de base des écrans LED est l’auto-illumination ; chaque pixel est une micro-puce LED. ② Le principe d’émission de lumière repose sur le mélange direct de LED RVB. ③ L’assemblage est invisible et possible à toutes les tailles, les joints physiques étant imperceptibles.