Características de la pantalla GOB
La tecnología de encapsulado GOB es esencialmente tecnología SMD, pero refuerza y fortalece la pantalla SMD. Se aplica uniformemente una capa de resina epoxi transparente especial sobre la superficie del módulo SMD ensamblado. Tras el curado, este adhesivo forma una capa protectora de alta dureza y alta transmitancia que encapsula todos los LED, las uniones de soldadura y los terminales, creando una capa protectora […]
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