TS_SEO1

GOB packaging technology is essentially SMD technology, but it reinforces and strengthens the SMD screen. A layer of special transparent epoxy resin is evenly applied to the surface of the assembled SMD module. After curing, this adhesive forms a high-hardness, high-transmittance protective layer that encapsulates all the LEDs, solder joints, and leads, creating a protective […]

Технология упаковки, используемая в COB-экранах, отличается от технологии упаковки традиционных SMD-экранов. Процесс упаковки SMD-экранов: он включает в себя фиксацию светодиодных чипов в чашке кронштейна, заключение их в отдельные светодиодные шарики, а затем припаивание этих шариков к печатной плате. Поверхность имеет зернистую текстуру; каждая светодиодная лампа отдельна и

The “scan” of an LED display refers to the ability of the driver IC to light up the number of rows per unit time, which is directly related to the brightness, refresh rate, stability, power consumption, and production cost of the display screen. Within the same time period, the screen is divided into 32 or