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GOB packaging technology is essentially SMD technology, but it reinforces and strengthens the SMD screen. A layer of special transparent epoxy resin is evenly applied to the surface of the assembled SMD module. After curing, this adhesive forms a high-hardness, high-transmittance protective layer that encapsulates all the LEDs, solder joints, and leads, creating a protective […]

La tecnologia di confezionamento utilizzata negli schermi COB è diversa da quella degli schermi SMD tradizionali. Processo di confezionamento degli schermi SMD: prevede il fissaggio dei chip LED all'interno di una coppa di supporto, l'incapsulamento in singole perle di LED e la successiva saldatura delle perle su una scheda PCB. La superficie ha una consistenza granulosa; ogni lampada LED è separata e

The “scan” of an LED display refers to the ability of the driver IC to light up the number of rows per unit time, which is directly related to the brightness, refresh rate, stability, power consumption, and production cost of the display screen. Within the same time period, the screen is divided into 32 or