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GOB packaging technology is essentially SMD technology, but it reinforces and strengthens the SMD screen. A layer of special transparent epoxy resin is evenly applied to the surface of the assembled SMD module. After curing, this adhesive forms a high-hardness, high-transmittance protective layer that encapsulates all the LEDs, solder joints, and leads, creating a protective […]

COB 스크린에 사용되는 패키징 기술은 기존 SMD 스크린과 다릅니다. SMD 스크린 패키징 공정: 브래킷 컵 안에 LED 칩을 고정하고 개별 LED 비드에 캡슐화한 다음 비드를 PCB 보드에 납땜하는 과정을 거칩니다. 표면은 거친 질감을 가지고 있으며 각 LED 램프는 분리되어 있고

LED 디스플레이의 '스캔'은 디스플레이 화면의 밝기, 재생률, 안정성, 전력 소비 및 생산 비용과 직접적인 관련이 있는 단위 시간당 행 수를 밝히는 드라이버 IC의 기능을 말합니다. 같은 시간 내에 화면은 32 또는