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GOB packaging technology is essentially SMD technology, but it reinforces and strengthens the SMD screen. A layer of special transparent epoxy resin is evenly applied to the surface of the assembled SMD module. After curing, this adhesive forms a high-hardness, high-transmittance protective layer that encapsulates all the LEDs, solder joints, and leads, creating a protective […]

COBスクリーンで使用されるパッケージング技術は、従来のSMDスクリーンとは異なる。SMDスクリーンのパッケージ工程：これは、LEDチップをブラケットカップ内に固定し、個々のLEDビーズに封入し、ビーズをPCB基板にはんだ付けする。表面はざらざらした質感で、各LEDランプは分離している。

LEDディスプレイの「スキャン」とは、ドライバICが単位時間当たりに点灯させる行数のことで、ディスプレイ画面の明るさ、リフレッシュレート、安定性、消費電力、製造コストに直結する。同じ時間内に、画面は32あるいは