Perché il processo GOB è stato scelto per la guida a passo fine
1) I principali vantaggi del processo GOB: ①Il processo GOB prevede l'incapsulamento della superficie del modulo LED, dopo la saldatura dei chip LED, con uno strato di speciale adesivo ottico trasparente. ②Protezione fisica notevolmente migliorata: lo strato colloidale formato fornisce efficacemente impermeabilità, resistenza all'umidità, protezione dalla polvere e resistenza agli urti. ③Ciò consente allo schermo […]
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