¿Por qué se eligió el proceso GOB para Fine Pitch Lead?
1) Ventajas principales del proceso GOB: ① El proceso GOB consiste en encapsular la superficie del módulo LED, después de soldar los chips LED, con una capa de adhesivo óptico transparente especial. ② Protección física significativamente mejorada: la capa coloidal formada proporciona eficazmente impermeabilidad, resistencia a la humedad, protección contra el polvo y resistencia a los impactos. ③ Esto permite que la pantalla […]
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