1) Особенности переднего обслуживания светодиодных дисплеев: ① Обслуживание может производиться с передней части экрана, что устраняет необходимость в заднем канале обслуживания. ② Корпус или модуль можно фиксировать и снимать спереди с помощью магнитной адсорбции, защелкивающейся структуры или специальных инструментов, таких как присоски или инструменты для обслуживания спереди. ③ Пространство [...]

Технология упаковки GOB - это, по сути, технология SMD, но она усиливает и укрепляет SMD-экран. На поверхность собранного SMD-модуля равномерно наносится слой специальной прозрачной эпоксидной смолы. После отверждения этот клей образует защитный слой высокой твердости и пропускания, который обволакивает все светодиоды, паяные соединения и выводы, создавая защитную

Технология упаковки, используемая в COB-экранах, отличается от технологии упаковки традиционных SMD-экранов. Процесс упаковки SMD-экранов: он включает в себя фиксацию светодиодных чипов в чашке кронштейна, заключение их в отдельные светодиодные шарики, а затем припаивание этих шариков к печатной плате. Поверхность имеет зернистую текстуру; каждая светодиодная лампа отдельна и