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ファインピッチLEDにGOBプロセスが選ばれた理由

1)GOBプロセスの主な利点:①GOBプロセスでは、LEDチップをはんだ付けした後、LEDモジュールの表面を特殊な透明光学接着剤の層で封止します。②物理的保護が大幅に強化されます:形成されたコロイド層は、防水性、耐湿性、防塵性、耐衝撃性を効果的に提供します。③これにより、スクリーンは

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P2.5 GOB ハードコネクション形状クリエイティブLED

1)ハード接続型LEDスクリーン:①これは特定のスクリーンモデルを指すのではなく、組み立てと設置に剛性の高い物理構造を使用するLEDスクリーンシステムを指します。②この技術の中核は、ネジ、精密ロック、スロットなどの機械的方法を使用して、複数のLEDモジュールまたはキャビネットをしっかりと固定することにあります。

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