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LED display screen “dead pixels” (typically referring to issues such as non-illuminating, constantly lit, dimly lit, or color-shifted LED chips) are common problems. Therefore, we should first diagnose the LED display screen before taking appropriate measures.   I. Quickly Determine the Problem Type First, determine whether it’s a single damaged lamp or a regional issue: […]

GOBパッケージング技術は基本的にSMD技術であるが、SMDスクリーンを補強・強化する。特殊な透明エポキシ樹脂の層が、組み立てられたSMDモジュールの表面に均一に塗布される。硬化後、この接着剤は高硬度、高透過率の保護層を形成し、すべてのLED、はんだ接合部、リード線を包み込み、保護膜を形成する。

COBスクリーンで使用されるパッケージング技術は、従来のSMDスクリーンとは異なる。SMDスクリーンのパッケージ工程：これは、LEDチップをブラケットカップ内に固定し、個々のLEDビーズに封入し、ビーズをPCB基板にはんだ付けする。表面はざらざらした質感で、各LEDランプは分離している。