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LED display screen “dead pixels” (typically referring to issues such as non-illuminating, constantly lit, dimly lit, or color-shifted LED chips) are common problems. Therefore, we should first diagnose the LED display screen before taking appropriate measures.   I. Quickly Determine the Problem Type First, determine whether it’s a single damaged lamp or a regional issue: […]

La tecnologia di confezionamento GOB è essenzialmente una tecnologia SMD, ma rafforza e potenzia lo schermo SMD. Uno strato di speciale resina epossidica trasparente viene applicato uniformemente sulla superficie del modulo SMD assemblato. Dopo l'indurimento, questo adesivo forma uno strato protettivo ad alta durezza e ad alta trasmittanza che incapsula tutti i LED, le giunzioni di saldatura e i conduttori, creando uno strato protettivo.

La tecnologia di confezionamento utilizzata negli schermi COB è diversa da quella degli schermi SMD tradizionali. Processo di confezionamento degli schermi SMD: prevede il fissaggio dei chip LED all'interno di una coppa di supporto, l'incapsulamento in singole perle di LED e la successiva saldatura delle perle su una scheda PCB. La superficie ha una consistenza granulosa; ogni lampada LED è separata e