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1) Características de las pantallas LED de mantenimiento frontal: ① El mantenimiento se puede realizar desde la parte frontal de la pantalla, eliminando la necesidad de un canal de servicio trasero. ② La carcasa o el módulo se pueden fijar y quitar desde la parte frontal mediante adsorción magnética, estructura de ajuste a presión o herramientas especiales como ventosas o herramientas de mantenimiento frontal. ③ Espacio

La tecnología de encapsulado GOB es esencialmente tecnología SMD, pero refuerza y fortalece la pantalla SMD. Se aplica uniformemente una capa de resina epoxi transparente especial sobre la superficie del módulo SMD ensamblado. Después del curado, este adhesivo forma una capa protectora de alta dureza y alta transmitancia que encapsula todos los LED, las uniones de soldadura y los terminales, creando una capa protectora.

La tecnología de empaquetado utilizada en las pantallas COB es diferente de la de las pantallas SMD tradicionales. Proceso de empaquetado de pantallas SMD: esto implica fijar los chips LED dentro de una copa de soporte, encapsularlos en perlas LED individuales y luego soldar las perlas a una placa PCB. La superficie tiene una textura granulada; cada lámpara LED está separada y